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        一般使用的功率或是低功率LED封裝,普通電子業界用的PCB版及可以滿足需求,但是隨著市場需求的層次擴大,迎接高功率的時機到來。
         
        在LED產業前景一片看好時,高功率LED是目前大家關注的焦點,發展高功率的利基點,高功率的組態和散熱方式、散熱基板的發展背景以及目前散熱基板的技術演進。
         
        高功率的LED,所輸入能源只有20%轉化成光,其余的都以熱的形態消耗掉,若這些熱能未能及時的排出外界,那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED的熱能是如何排出的呢?
         
        LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質的導熱性所影響,熱的散逸途徑不外乎傳導、對流、輻射這3大類,而LED的封裝材料里積聚的熱能,大部分是以傳導方散出,所以封裝方式和材質選用就相當關鍵。
         
        傳統型封裝,以插件式運用,廣泛運在家電或是通訊產品的指示燈,??吹降念伾酁榧t、黃、綠色光等,但因為大部分LED產生的熱只能藉由2根導線,往組裝的基板上導熱,散熱效果不佳。
         
        平板型的封裝方式,因為整體與基板貼合,整體導熱面積增加,加上近年來基板材質已針對散熱,作許多研發與改良,LED運用也就更為廣泛。
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